高性能车规级MCU芯片发布填补国内技术空白

admin 阅读：73 2024-11-11 09:00:44 评论：0

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片——DF30，填补了国内空白。DF30芯片是基于自主开源RISC-V多核架构开发，采用国内40nm车规工艺，全流程在国内完成，功能安全等级达到ASIL-D。该芯片已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息和驾驶辅助等领域。

本文 htmlit 原创，转载保留链接！网址：http://m.0517w.org/news/42483.html

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。